近年來，面對(duì)日益火爆的云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析、人工智能等行業(yè)應(yīng)用，服務(wù)器市場(chǎng)也迎來了全面革新。隨著英特爾公司推出全新一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，采用Skylake-SP架構(gòu)，取代了之前的Xeon E/EP/EX的命名方式。相比上代，新的至強(qiáng)處理器支持Omni-Path高速互聯(lián)架構(gòu)（100Gbps）、萬兆因特網(wǎng)、第三代AVX-512指令集。

      新一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器采用類似游戲段位來劃分產(chǎn)品型號(hào)，分為四個(gè)級(jí)別，青銅（Bronze）3000系列、白銀（SiLver）4000系列、黃金（Gold）5000和6000系列 和白金（Platinum）8000系列，并可跨級(jí)別使用，規(guī)格上配置可支持28核心56線程，接口為L(zhǎng)GA 3647針，系統(tǒng)內(nèi)存支持6TB，TDP到205W。

       金品公司針對(duì)Intel全新至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，推出了新一代Purley平臺(tái)服務(wù)器 KU 2208-V2、 KU 2212-V2

 KU 2212-V2

 KU 2208-V2      

計(jì)算性能 

       金品KU 2212-V2可支持2顆新一代代的Intel® Xeon® Skylake架構(gòu)處理器，計(jì)算性能全面提升，可達(dá)到56核心、112線程，采用UPI系統(tǒng)總線，速度可以達(dá)到每秒10.4GT，相比于上一代Xeon E5 v4的QPI只到9.6GT/s，內(nèi)建高達(dá)28MB的L2高速緩存容量，來提高 L2快取的使用率，以在增加核心數(shù)的同時(shí)，也能夠維持很快存取數(shù)據(jù)，縮短CPU存取延遲，使得處理能力較上一代提升達(dá)65%。

       內(nèi)存方面支持16個(gè)DIMM插槽，可支持到2TB的內(nèi)容量，采用6通道，頻率支持2666MHz，更高內(nèi)存帶寬可以應(yīng)對(duì)未來新一代數(shù)據(jù)中心虛擬化應(yīng)用環(huán)境， 以及提供更加優(yōu)化的工作負(fù)載效能。

海量存儲(chǔ)部署 

       金品KU 2212-V2 Puley平臺(tái)服務(wù)器可滿足客戶的各種存儲(chǔ)應(yīng)用的需求，外部12個(gè)可熱插拔硬盤位，支持12個(gè)3.5”或2.5’ SATA/SAS/SSD硬盤，支持混插分層存儲(chǔ)，單機(jī)存儲(chǔ)容量可達(dá)120TB，讀取速度5GB/s 寫入可達(dá)到4.5GB/s。支持RAID 0/1/5/6/10/50/60等多重RAID級(jí)別，2GB Cache 72小時(shí)掉電保護(hù)，在安全性上進(jìn)行了更大程度的數(shù)據(jù)保護(hù)。內(nèi)部支持2個(gè)M.2接口 Nvme 固態(tài)硬盤、另外還可以增加2個(gè)后置熱插拔SSD硬盤。

靈活擴(kuò)展、無限可能 

        金品KU 2212-V2  Puley平臺(tái)服務(wù)器擁有強(qiáng)大的擴(kuò)展性能，支持6個(gè)PCI-E 3.0 插槽，支持異構(gòu)計(jì)算加速，可配置4塊單槽位的半高半長(zhǎng)的GPU或FPGA加速卡，可擴(kuò)展多個(gè)SATA3.0、USB3.0、M.2、NVMe等高速接口?？扇诤螴ntel 10Gb和100Gb高速網(wǎng)絡(luò)芯片，滿足98%應(yīng)用場(chǎng)景網(wǎng)絡(luò)需求。支持IPMI 2.0 遠(yuǎn)程管理功能，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、遠(yuǎn)程配置，大幅提升企業(yè)部署及運(yùn)維效率。

      與前幾代產(chǎn)品相比，金品KU 2212-V2更多的是從客戶角度考慮，幫客戶提升性能效率，減少運(yùn)營(yíng)成本。整合優(yōu)化工作負(fù)載的各式開發(fā)框架及軟件工具（如Caffe、DPDK、SPDK等），以滿足企業(yè)或云端服務(wù)商，未來所需處理虛擬化環(huán)境及混合云部署的各種運(yùn)算任務(wù)， 也能做為一般關(guān)鍵性任務(wù)、傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用、實(shí)時(shí)分析，以及 AI、深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練使用。針對(duì)AI或深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練的應(yīng)用上，在使用于Caffe ResNet-18類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)來當(dāng)作訓(xùn)練時(shí)，比起前代Intel Xeon Processor E5-2699 v4，采用雙路Intel Xeon Platinum 8180處理器可以獲得高達(dá)2.4倍推論吞吐量。

       另在服務(wù)器虛擬化應(yīng)用的環(huán)境當(dāng)中，新一代Xeon Scalable系列處理器，在效能增長(zhǎng)的幅度，亦達(dá)到上一代E7 v4產(chǎn)品的1.2倍，甚至是3.4倍，可以獲得更高密度VM數(shù)量增加。

      “芯“時(shí)代已經(jīng)到來，相信金品 新一代Purley平臺(tái)服務(wù)器會(huì)以更為好的性能全面超越上一代產(chǎn)品，為您帶來全芯體驗(yàn)。