金品 KU2208-A3 AMD雙路服務(wù)器

金品KU2208-A3是基于AMD EPYC?7003/7002系列高性能處理器開發(fā)的一款2U雙路機(jī)架式服務(wù)器；

支持AMD 新一代3D V-Cache技術(shù)的Milan-X系列處理器，單顆處理器核數(shù)支持64核，性能優(yōu)異，功耗更低，具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力，可完美替代雙路低端的應(yīng)用需求，支持硬件虛擬化功能，自主原生X86生態(tài)，能夠滿足各種復(fù)雜應(yīng)用場景下的性能需求，支持商業(yè)檔和工業(yè)檔質(zhì)量等級；

該產(chǎn)品適用于電信、金融、能源、交通、醫(yī)療、工業(yè)制造等工業(yè)領(lǐng)域。

金品 KU2208-A4 AMD雙路服務(wù)器

金品 KU2208-A4是一款基于第四代AMD處理器開發(fā)的一款高端通用服務(wù)器；

支持AMD9004全系列CPU，具備強(qiáng)勁的計(jì)算性能、以及優(yōu)異的擴(kuò)展能力，可提供靈活百變的配置來滿足各行業(yè)應(yīng)用需求；

采用獨(dú)立風(fēng)道設(shè)計(jì)，保障散熱效果，降低系統(tǒng)噪音，適用于人工智能、深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練、視頻解碼、大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用。

金品 KU 2212-A3 AMD雙路服務(wù)器

       金品KU2212-A3是基于AMD EPYC?7003系列（米蘭）高性能處理器開發(fā)的一款2U雙路機(jī)架式服務(wù)器；

       支持AMD采用3D V-Cache技術(shù)的Milan-X系列處理器，單顆處理器核數(shù)可支持64核，性能優(yōu)越，功耗更低，具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力，支持硬件虛擬化功能，非常適合包括虛擬化、超融合存儲、云計(jì)算和高端企業(yè)服務(wù)器在內(nèi)的各種應(yīng)用，能夠滿足各種復(fù)雜應(yīng)用場景下的性能需求，支持商業(yè)檔和工業(yè)檔質(zhì)量等級；

金品 KU 2212-A4 AMD雙路服務(wù)器

       金品KU2212-A4是基于AMD EPYC?9004系列高性能處理器開發(fā)的一款2U雙路機(jī)架式服務(wù)器；

       單顆處理器核數(shù)高可達(dá)96核，擁有強(qiáng)大的計(jì)算能力，可支持24條DDR5內(nèi)存，支持PCIe5.0，具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力，支持硬件虛擬化功能，自主原生X86生態(tài)；

       能夠滿足各種復(fù)雜應(yīng)用場景下的性能需求，支持商業(yè)檔和工業(yè)檔質(zhì)量等級；該產(chǎn)品適用于電信、金融、能源、交通、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等各類領(lǐng)域。

金品 KU 2424-V2 四路機(jī)架服務(wù)器

       KU2424-V2是金品推出的一款2U四路機(jī)架服務(wù)器，適用于虛擬化、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)庫、量子物理、生物化學(xué)等，2U機(jī)身內(nèi)容納四顆第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，單機(jī)提供112核心224線程，可達(dá)12TB內(nèi)存；

       容納24塊2.5英寸SATA/SAS熱插拔硬盤，同時支持多張NVMe SSD，低延時，低功耗，適用性廣，性能提升明顯，支持兩片F(xiàn)HFL GPU，賦能較強(qiáng)的異構(gòu)計(jì)算，輕松應(yīng)對高負(fù)荷任務(wù)，可根據(jù)業(yè)務(wù)需求進(jìn)行彈性配置，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的性價比和能耗比。

金品 KU 2424-V3 2U四路機(jī)架服務(wù)器

KU2424-V3是金品推出的一款2U四路機(jī)架服務(wù)器，2U機(jī)身內(nèi)容納四顆第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器，TDP高達(dá)250W，可支持18TB內(nèi)存；

24個熱插拔2.5英寸NVMe/SAS/SATA3.0硬盤位，低延時，低功耗，適用性廣，性能提升明顯，支持四片全高、全長、雙寬GPU卡，賦能較強(qiáng)的異構(gòu)計(jì)算，輕松應(yīng)對高負(fù)荷任務(wù)，可根據(jù)業(yè)務(wù)需求進(jìn)行彈性配置，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的性價比和能耗比。