金品 KU 2212-A3 AMD雙路服務器
金品KU2212-A3是基于AMD EPYC?7003系列(米蘭)高性能處理器開發(fā)的一款2U雙路機架式服務器;
支持AMD采用3D V-Cache技術的Milan-X系列處理器,單顆處理器核數(shù)可支持64核,性能優(yōu)越,功耗更低,具有強大的擴展能力,支持硬件虛擬化功能,非常適合包括虛擬化、超融合存儲、云計算和高端企業(yè)服務器在內的各種應用,能夠滿足各種復雜應用場景下的性能需求,支持商業(yè)檔和工業(yè)檔質量等級;
該產品適用于電信、金融、能源、交通、醫(yī)療、工業(yè)制造等工業(yè)領域。