首頁(yè) - 產(chǎn)品中心 - 服務(wù)器 - 通用服務(wù)器 - 金品 KU 2208-V2 2U雙路服務(wù)器
KU2208-V2是金品推出的一款2U雙路準(zhǔn)系統(tǒng)，支持(Sky Lake & Cascade Lake)系列處理器，實(shí)現(xiàn)了計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等性能的全面突破。
基于創(chuàng)新的服務(wù)器硬件模塊化設(shè)計(jì)理念和技術(shù)，可根據(jù)業(yè)務(wù)需求進(jìn)行彈性配置，PCIe位置可與磁盤互換，尾部PCIe可更換為最大6個(gè)硬盤位；實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的性價(jià)比和能耗比，可廣泛應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、數(shù)據(jù)庫(kù)和大數(shù)據(jù)等應(yīng)用。
超高算力
l支持第一代或第二代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展系列處理器；
l支持2顆大功率GPU ；主板原生2個(gè)M.2 接口，可實(shí)現(xiàn)超高算力；
l采用DDR4內(nèi)存技術(shù)，最高支持3TB內(nèi)存擴(kuò)展能力；同時(shí)相較上一代平臺(tái)，在內(nèi)核、頻率、緩存、互聯(lián)通道方面進(jìn)行了全面提升。
可拓展性
l支持 24條 2933 MT/s DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM類型內(nèi)存，提供優(yōu)異的速度、高可用性及3T 的內(nèi)存容量；
l存儲(chǔ)彈性擴(kuò)展，除前置8塊3.5英寸熱插拔硬盤位以外，后置可選配4塊3.5英寸或者4到8塊2.5英寸熱拔插硬位；
lCPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)、PCIe等可隨需擴(kuò)展，滿足數(shù)字貨幣、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、虛擬計(jì)算等超高算力的應(yīng)用需求。
模塊化設(shè)計(jì)
l基于人性化設(shè)計(jì)理念，通過(guò)部分結(jié)構(gòu)件增強(qiáng)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)快速拆裝，大大縮短運(yùn)維時(shí)間。通過(guò)先進(jìn)的智能溫控技術(shù)配合先進(jìn)的風(fēng)冷系統(tǒng)，可使整機(jī)工作在較佳環(huán)境；
l實(shí)現(xiàn)真冗余架構(gòu), 包含風(fēng)扇, 電源, 存儲(chǔ)，保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。
遠(yuǎn)程化管理
lIPMI遠(yuǎn)程管理，在遠(yuǎn)程可對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和包含開(kāi)關(guān)機(jī)在內(nèi)的實(shí)時(shí)操作；
l前面板配有UID指示燈，可用于標(biāo)記服務(wù)器，幫助現(xiàn)場(chǎng)工程師快速定位，從而簡(jiǎn)化維護(hù)工作、加快運(yùn)維速度。
l友好的WEB管理界面、詳細(xì)的監(jiān)控日志，故障告警LED等功能，通過(guò)BMC來(lái)監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)，可提前發(fā)現(xiàn)異常問(wèn)題。使技術(shù)人員能夠采取相應(yīng)措施，保證數(shù)據(jù)安全，減少宕機(jī)的幾率。
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組件 |
描述 |
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規(guī)格 |
2U機(jī)架式 748 * 433.4 * 87.6 mm(深寬高） |
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處理器 |
2 * 第一代或第二代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展系列處理器 TDP 205W，UPI 10.4GT/s |
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芯片組 |
英特爾®C621 |
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內(nèi)存 |
24 * DDR4 2400/2666/2933MHz |
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存儲(chǔ) |
8 * SAS/SATA/NVMe 3.5英寸/2.5英寸 硬盤（熱插拔硬盤） 2 * 2.5英寸 內(nèi)置硬盤 4 * 3.5英寸 或 4-8 * SAS/SATA/U.2 2.5英寸 后置硬盤（選配） 支持Intel Raid 0,1,5,10 2 * M.2 接口 PCIe 3.0 x4 2 * Mini SSD插槽(SATA DOM) |
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網(wǎng)絡(luò) |
2 * Intel® X722 千兆網(wǎng)卡 |
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PCIE 擴(kuò)展槽 |
卡1：1 * PCIe 3.0 x16 1 * PCIe 3.0 x8 卡2：3 * PCIe 3.0 x8 卡3：1 * PCIe 3.0 x8（X16 插槽） 1 * PCIe 3.0 x8 卡4：1 * PCIe 3.0 x16 卡7：1 * PCIe 3.0 x16 Riser1：僅支持安裝卡1或卡2 Riser2：僅支持安裝卡1或卡2 Riser3：僅支持安裝卡3或卡4 Riser4：僅支持安裝卡7 1 * OCP 3.0(PCIe 3.0 x8) |
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I/O接口 |
6 * USB 3.0（2 前置，4 后置） 2 * VGA (1 后置,1 前置） 1 * COM |
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IPMI |
1 * RJ45 千兆電口，ASPEED AST2500 |
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電源 |
白金級(jí)550W、800W、1300W、1600W、2000W、2200W熱插拔冗余電源 |
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操作系統(tǒng) |
Windows、Linux、Vmware、Xen、KVM |
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工作環(huán)境 |
工作溫度范圍：0℃ - 35℃ 工作相對(duì)濕度范圍：8% - 90%(不冷凝) 非工作溫度范圍：-40℃ - 70℃ 非工作相對(duì)濕度范圍：5% - 95%(不冷凝) |
