首頁 - 產(chǎn)品中心 - 服務器 - 通用服務器 - 金品 KU 2212-A3 AMD雙路服務器
金品KU2212-A3是基于AMD EPYC?7003系列（米蘭）高性能處理器開發(fā)的一款2U雙路機架式服務器；
支持AMD采用3D V-Cache技術的Milan-X系列處理器，單顆處理器核數(shù)可支持64核，性能優(yōu)越，功耗更低，具有強大的擴展能力，支持硬件虛擬化功能，非常適合包括虛擬化、超融合存儲、云計算和高端企業(yè)服務器在內(nèi)的各種應用，能夠滿足各種復雜應用場景下的性能需求，支持商業(yè)檔和工業(yè)檔質量等級；
強勁性能
lKU2212-A3基于AMD EPYC?7003系列處理器設計開發(fā)，支持全新3D V-Cache技術，單顆處理器支持核心可達64核，能提供無與倫比的優(yōu)質體驗和計算性能，提升了業(yè)務平臺的計算能力；
l集成32個DDR4 內(nèi)存插槽，每個處理器支持8通道內(nèi)存，內(nèi)存容量、支持至4TB。
靈活擴展
l支持12塊3.5/2.5英寸熱插拔硬盤，內(nèi)置2塊NVME M.2硬盤位，可選支持24塊2.5英寸SAS/SATA/NVME熱插拔硬盤位；
l提供多達6個標準PCIe4.0擴展插槽，可支持2塊雙寬全長GPU卡，1個OCP3.0插槽，支持多種RAID卡，HBA卡，網(wǎng)卡等PCIe擴展卡類。
l監(jiān)視CPU內(nèi)核，芯片組電壓和內(nèi)存等使用情況及使用狀態(tài)；
l監(jiān)視整機內(nèi)部溫度環(huán)境，支持CPU熱跳閘等安全保護機制。
智能管理
l基于人性化設計理念，可實現(xiàn)免工具維護。通過部分結構件增強優(yōu)化，實現(xiàn)快速拆裝，大大縮短運維時間；
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組件 |
描述 |
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規(guī)格 |
2U 機架式；87 x 447.6 x 780mm（高 x寬 x深） |
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處理器 |
2 顆AMD EPYC? 7003 系列處理器 , 可高達280W |
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內(nèi)存 |
支持 32 條 DDR4 ECC/RECC 內(nèi)存 支持頻率2666/2933/3200MHz 支持至4TB |
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存儲 |
支持12 x 3.5"/2.5"SATA/SAS硬盤 支持 2 x M.2 硬盤 |
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網(wǎng)絡 |
集成雙千兆網(wǎng)絡 |
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PCIE 擴展槽 |
10 個 PCIe 擴展插槽 1個OCP 3.0擴展插槽 |
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顯示 |
AST2500 |
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管理 |
IPMI 2.0 |
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其他接口 |
4 x USB 3.0 |
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散熱 |
智能溫控，內(nèi)部 4 x 8038 風扇，支持 N+1 冗余 |
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電源 |
鉑金級 800W 1+1 冗余 |
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操作系統(tǒng) |
Windows Server、Centos/Red Hat Ubuntu、Suse、VmwareESXi 詳細版本請咨詢技術人員 |
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工作環(huán)境 |
工作溫度：10℃~35℃， 工作濕度：8%~90% |
